PCB切割機(jī)操作簡便，取樣迅速

更新時(shí)間：2025-06-06

點(diǎn)擊次數(shù)：201

　　一、PCB切割機(jī)的操作簡便性：

　　1. 界面與編程

　　可視化操作界面：

　　配備觸摸屏或圖形化控制面板，支持手動(dòng)/自動(dòng)模式切換。

　　預(yù)設(shè)切割路徑模板（如直線、矩形、異形輪廓），無需復(fù)雜編程。

　　快速參數(shù)設(shè)置：

　　輸入切割速度、深度、次數(shù)等參數(shù)后即可啟動(dòng)。

　　支持保存常用配置（如不同PCB厚度的切割方案）。

　　2. 自動(dòng)化功能

　　自動(dòng)對刀與定位：

　　激光定位或機(jī)械對刀系統(tǒng)，快速校準(zhǔn)切割起點(diǎn)。

　　真空吸附平臺(tái)或夾具自動(dòng)固定PCB，避免手動(dòng)調(diào)整。

　　安全保護(hù)：

　　防護(hù)罩、急停按鈕、過載保護(hù)等功能，防止誤操作。

　　3. 維護(hù)便捷

　　刀具更換：

　　走刀式切割機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)銑刀或合金刀片，更換無需專業(yè)工具。

　　激光切割機(jī)無需換刀，僅需定期清潔透鏡。

　　清潔與保養(yǎng)：

　　切割廢屑集中收集，廢料盒易拆卸清理。

　　導(dǎo)軌和絲杠定期潤滑，保持運(yùn)行順暢。

　　二、PCB切割機(jī)的快速取樣優(yōu)勢：

　　1. 高效切割速度

　　走刀式切割機(jī)：

　　切割速度可達(dá)100~300mm/s（可調(diào)），單次切割時(shí)間約5~15秒（視PCB厚度）。

　　適合多層板、銅箔板等常規(guī)材料。

　　激光切割機(jī)：

　　無接觸加工，速度更快（尤其對薄板），減少熱影響區(qū)。

　　可處理復(fù)雜形狀（如曲面、微孔）且無毛刺。

　　2. 精準(zhǔn)取樣

　　高精度切割：

　　定位精度±0.01mm~±0.1mm，確保取樣位置準(zhǔn)確。

　　支持微小樣品切割。

　　無損傷切割：

　　激光或水刀切割避免機(jī)械應(yīng)力損傷PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如焊點(diǎn)、鍍層）。

　　走刀式切割機(jī)可選低速模式以減少碳化或撕裂。