PCB金相切割機(jī)早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)金相取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟.

配制精密高速主軸

24000r/min、750w AC200V土10%/ 50Hz/5A

氣壓

0.6~0.8Mpa

取樣機(jī)鑼刀

1/8"(自由更換鑼刀，推薦1. 6mm)

操作方式

含自動(dòng)和手動(dòng)兩種

取樣尺寸

5mm*5mm~50mm*50mm，

區(qū)間內(nèi)可任意設(shè)置

.取樣程序

能存儲(chǔ)≥3組程序

取樣厚度

0.1~6.0mm

壓板裝置

需設(shè)計(jì)取樣時(shí)壓板裝置，且壓板裝置不得導(dǎo)致板件壓傷

工藝流程

上料--加載程序--取樣--下料

對(duì)位裝置

需設(shè)計(jì)激光對(duì)位點(diǎn)，激光位點(diǎn)與銑刀位置保持一致

取樣精度

+/-0.2mm

取樣臺(tái)面

取樣臺(tái)面采用大理石材料制作且為無縫拼接制成，臺(tái)面保持.水平無傾斜，取樣口需打磨光滑

可加工尺寸

長: 1300mm， 寬: 900mm

防護(hù)裝置

手動(dòng)取樣手柄需要設(shè)計(jì)防護(hù)盒保護(hù)，當(dāng)需要使用手動(dòng)模式時(shí)，取樣盒可以打開操作

設(shè)備尺寸(含輔助設(shè)備)

長:1300mm， 寬:900mm，高:1380mm(高包含取樣臺(tái)面以上部分)

緊急開關(guān)

需要設(shè)計(jì)應(yīng)急緊急開關(guān)

電源

220V50Hz